專業線路板製作公司都會定期對PCB電鍍半固化片進行檢測╃│▩，那麼什麼是半固化片呢?預浸漬材料是由樹脂和載體構成的一種片狀材料╃│▩，其中樹脂處於B-階段時╃│▩，在溫度和壓力作用下╃│▩，具有流動性並能迅速地固化和完成粘結過程╃│▩，並與載體一起構成絕緣層₪•│。這個絕緣層稱為"半固化片或粘結片"₪•│。為確保電路板高可靠性及質量的穩定性╃│▩，須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)₪•│。PCB電鍍半固化片特性包含:層壓前的特性和層壓後特性兩部分₪•│。層壓前特性•₪•：樹脂含量%☁◕、流動性%☁◕、揮發物含量%和凝膠時間₪•│。層壓後特性•₪•：電氣效能☁◕、熱衝擊性能和可燃性等₪•│。檢測PCB電鍍半固化片的技巧有•₪•：
①稱重•₪•：使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
②加熱加壓•₪•：使用空氣迴圈式恆溫槽╃│▩，當試片置入加熱板內時╃│▩，將壓床加熱板溫度調為171±3℃╃│▩，施加壓力為14±2Kg/cm2以上╃│▩，壓力為35Kg/cm2加壓時間15秒╃│▩，加熱加壓時間為5分鐘╃│▩，最後將流出膠切除並進行稱量W2(克)₪•│。
③計算•₪•：樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×1003╃│▩，按樹脂流量(%)測定•₪•：(1)試片製作•₪•：按pcb電鍍半固化片纖維方向╃│▩，以45°角切成100×100(mm)數塊約20克 試片╃│▩，按凝膠時間測定•₪•：試片製作•₪•：按pcb電鍍半固化片纖維方向╃│▩，以45°角切成50×50(mm)數塊(每塊約15克) 試片╃│▩，
④測定•₪•：試片從加壓至到固化期間為測定的結果₪•│。